封頭*小厚度的負(fù)差
封頭*小成型厚度， 等于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差，當(dāng)有開孔時，還應(yīng)該用*小厚度校核開孔補(bǔ)強(qiáng)，綜合考慮，可能大于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差。不管你用多厚的板，反正*后檢測滿足我的計算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差。
按150可以計算出封頭*小厚度。但很多單位所設(shè)計圖紙的*小厚度不一定就是計算出的*小厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足*小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度，滿足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數(shù)，一般取1.0，P：設(shè)計壓力，D1：封頭內(nèi)徑，σt：材料設(shè)計溫度下的許用應(yīng)力，￠：焊縫系數(shù)。取0.85或1.0
快捷方式
聯(lián)系方式
王經(jīng)理 15516622259
1197250601@qq.com
新鄉(xiāng)縣小冀鎮(zhèn)京華路南段
微信二維碼
掃一掃 關(guān)注我們
15516622259
微信二維碼
